深圳市创业芯科技有限公司

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深圳市创业芯科技有限公司

主营产品 : 内存芯片
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    深圳市福田区中航路都会100大厦A座16C【主营内存闪存】QQ:2885774070样品可送支持
本公司是一家专业代理销售存储IC　(memory)供应商，从事存储器行业己有多年，专营SAMSUNG.　MICRON. 　SPANSION. INTEL. ISSI. WINBOND. NANYA.等系列 DDR1 DDR2 DDR3 SDRMA　ARM　FLASH　芯片　。产品用于工业，民用等通讯产品，消费类电子产品，MID 机顶盒　GPS　数码相框　播放器　U盘，MP3　MP4所需内存芯片应有尽有，品种繁多!！长期备有大量现货于深圳

推荐库存

型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
SDINBDG4-16G SANDISK/闪迪 BGA153 17+ 71 2026-04-18
MTFC8GAKAJCN-1M WT MICRON/美光 BGA153 20+ 250 2026-04-18
MT41K512M16TNA-125:E MICRON/美光 BGA96 14+ 128 2026-04-18
H26M62002JPR SKHYNIX/海力士 BGA153 20+ 49 2026-04-18
H26M51002KPR SKHYNIX/海力士 BGA153 20+ 158 2026-04-18
K4B1G1646I-BCNB SAMSUNG/三星 BGA96 21+ 3000 2026-04-18
K4F8E304HB-MGCJ SAMSUNG/三星 BGA200 21+ 1000 2026-04-18
KLM8G1GEUF-B04Q SAMSUNG/三星 BGA153 20+ 59 2026-04-18
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
H26M51002KPR SKHYNIX/海力士 BGA153 20+ 158 2026-04-18
H26M62002JPR SKHYNIX/海力士 BGA153 20+ 49 2026-04-18
MT41K512M16TNA-125:E MICRON/美光 BGA96 14+ 128 2026-04-18
SDINBDG4-16G SANDISK/闪迪 BGA153 17+ 71 2026-04-18
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
K4F8E304HB-MGCJ SAMSUNG/三星 BGA200 21+ 1000 2026-04-18
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
KLM8G1GEUF-B04Q SAMSUNG/三星 BGA153 20+ 59 2026-04-18
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
K4B1G1646I-BCNB SAMSUNG/三星 BGA96 21+ 3000 2026-04-18
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
MT47H64M16NF-25E IT:M MICRON/美光 BGA 18+ 1100 2026-04-18
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
MTFC8GAKAJCN-1M WT MICRON/美光 BGA153 20+ 250 2026-04-18

优势库存

型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
KLMAG2GEUF-B04P SAMSUNG/三星 BGA153 146+940+052+ 77 2026-04-18
SDINBDA4-64G SANDISK/闪迪 BGA153 20+ 61 2026-04-18
MT41K256M8DA-125IT:K MICRON/美光 BGA 17+ 3300 2026-04-18
MTFC32GAPALBH-IT MICRON/美光 BGA153 18+ 100 2026-04-18
MTFC64GBCAQTC-IT MICRON/美光 BGA153 23+ 100 2026-04-18
K4A4G165WE-BCRC SAMSUNG/三星 BGA 25+ 3000 2026-04-18
MT46V64M8P-6T IT:F MICRON/美光 TSOP 12+ 3000 2026-04-18
EMMC04G-M627 KINGSTON/金士顿 BGA153 21+ 130 2026-04-18
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
MTFC8GAMALBH-AIT MICRON/美光 BGA153 22+ 2000 2026-04-18
MTFC16GLWDQ-4M AIT Z MICRON/美光 BGA100 18+ 2000 2026-04-18
MT48LC2M32B2P-6A:J MICRON/美光 TSPO86 22+ 2000 2026-04-18
MT48LC2M32B2P-6A IT:J MICRON/美光 TSPO86 19+ 2000 2026-04-18
SDINBDG4-32G-ZA SANDISK/闪迪 BGA153 1946+ 63 2026-04-18
S34ML01G100BHI00 SPANSION/飞索半导体 BGA 730+ 30 2026-04-18
MT41K256M8DA-125 AIT:K MICRON/美光 BGA 22+ 3000 2026-04-18
H26M64208EMR SKHYNIX/海力士 BGA153 18+ 98 2026-04-18
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
H26M31003GMR SKHYNIX/海力士 BGA153 14+ 1835 2026-04-18
AT49BV162A-70TI ATMEL/爱特梅尔 TSOP48 12+ 5000 2026-04-18
NT5CB128M8FN-DH NANYA/南亚 BGA96 15+ 3000 2026-04-18
IS42S16320B-6TL ISSI/芯成 TSOP54 13+ 3000 2026-04-18
MT47H64M16HR-25IT:H MICRON/美光 BGA84 10+ 3000 2026-04-18
KLM4G1FE3B-B001 SAMSUNG/三星 BGA153 13+ 3000 2026-04-18
KLM8G1GEAC-B031 SAMSUNG/三星 BGA153 813+ 3000 2026-04-18
MTFC32GAKAEDQ-AIT MICRON/美光 BGA100 18+ 2000 2026-04-18
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
H27UCG8T2ATR-BC SKHYNIX/海力士 TSOP 14+ 3000 2026-04-18
H27UBG8T2CTR-BC SKHYNIX/海力士 TSOP48 15+ 3000 2026-04-18
H27U518S2CTR-BC SKHYNIX/海力士 TSOP48 14+ 3000 2026-04-18
MT41J256M16HA-093G:E MICRON/美光 FBGA96 15+ 3000 2026-04-18
R1LV1616RSA-5SI RENESAS/瑞萨 TSOP48 09+ 3000 2026-04-18
KLM4G1YEMD-B031 SAMSUNG/三星 BGA153 14+ 3000 2026-04-18
NAND01GW3B2CN6 ST/意法 TSOP48 11+ 3000 2026-04-18
MT41J256M16HA-093:E MICRON/美光 BGA96 15+ 3000 2026-04-18
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
K4E6E304EC-EGCG SAMSUNG/三星 BGA178 20+ 1000 2026-04-18
K4F6E3S4HM-MGCJ SAMSUNG/三星 BGA200 24+ 1000 2026-04-18
K4A8G165WC-BCTD SAMSUNG/三星 BGA96 23+ 1000 2026-04-18
K4A4G165WF-BCTD SAMSUNG/三星 BGA96 20+ 3000 2026-04-18
K4B1G1646I-BYMA SAMSUNG/三星 BGA96 21+ 3000 2026-04-18
K4B4G1646E-BCNB SAMSUNG/三星 BGA96 23+ 3000 2026-04-18
MT41K256M16TW-107:P MICRON/美光 BGA96 23+ 3000 2026-04-18
H5TQ2G63GFR-RDC SKHYNIX/海力士 FBGA96 20+ 3000 2026-04-18
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
MTFC32GAPALBH-IT MICRON/美光 BGA153 18+ 100 2026-04-18
K9F1G08UOC-PCBO SAMSUNG/三星 TSOP48 12+ 5000 2026-04-18
KLM8G1GETF-B041 SAMSUNG/三星 BGA 24+ 3000 2026-04-18
MT29F16G08CBACAWP:C MICRON/美光 TSOP48 18+ 5000 2026-04-18
MT29F2G08ABAEAH4-IT:E MICRON/美光 BGA63 17+ 3000 2026-04-18
MT29F64G08CBABAWP:B MICRON/美光 TSOP48 17+ 7000 2026-04-18
S29GL128P10TFI010 SPANSION/飞索半导体 TSOP56 23+ 3000 2026-04-18
S34ML08G101TFI000 SPANSION/飞索半导体 TSOP48 22+ 3000 2026-04-18
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
CY7C1049DV33-10ZSXI CYPRESS/赛普拉斯 TSOP44 10+ 3000 2026-04-18
MT41K256M16HA-125:E MICRON/美光 BGA96 17+ 2200 2026-04-18
MT41K512M16HA-125 IT:A MICRON/美光 FBGA96 19+ 3000 2026-04-18
MT46V32M16P-5B:J MICRON/美光 TSOP66 17+ 3000 2026-04-18
MT48LC16M16A2P-7E:G MICRON/美光 TSOP 18+ 3000 2026-04-18
MT48LC4M32B2P-6A:L MICRON/美光 TSOP 14+ 3000 2026-04-18
W971GG6KB-25I WINBOND/华邦 FBGA84 16+ 3000 2026-04-18
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
KLMAG2GEUF-B04P SAMSUNG/三星 BGA153 146+940+052+ 77 2026-04-18
THGBMUG6C1LBAIL KIOXIA/铠侠 BGA153 25+ 60 2026-04-18
MTFC4GACAJCN-4M IT MICRON/美光 BGA153 22+ 3000 2026-04-18
H26M41208HPR SKHYNIX/海力士 BGA153 23+ 1653 2026-04-18
MTFC8GAKAJCN-4M IT MICRON/美光 BGA153 22+ 3000 2026-04-18
THGBMHG6C1LBAIL TOSHIBA/东芝 BGA 21+ 3000 2026-04-18
THGBMFG7C1LBAIL TOSHIBA/东芝 BGA 19+ 3000 2026-04-18
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
S29JL032J70TFI01 SPANSION/飞索半导体 TSOP48 23+ 3000 2026-04-18
S29GL512N11FFA02 SPANSION/飞索半导体 BGA64 13+ 3000 2026-04-18
K9F1G08UOD-SCBO SAMSUNG/三星 TSOP48 14+ 5000 2026-04-18
THGBMJG6C1LBAIL TOSHIBA/东芝 BGA153 20+ 1000 2026-04-18
K4T1G164QG-BCF7 SAMSUNG/三星 FBGA84 14+ 5000 2026-04-18
W971GG6JB-25 WINBOND/华邦 FBGA84 14+ 3000 2026-04-18
TC58NVG0S3ETA00 TOSHIBA/东芝 TSOP48 16+ 3000 2026-04-18
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
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SDINBDG4-64G SANDISK/闪迪 BGA153 19+ 3000 2026-04-18
K9GAG08U0E-SCB0 SAMSUNG/三星 TSOP48 12+ 5000 2026-04-18
MT47H128M16RT-25EIT:C MICRON/美光 BGA 19+ 3000 2026-04-18
MT48LC32M16A2TG-75IT:C MICRON/美光 TSOP54 12+ 3000 2026-04-18
NAND08GW3B2CN6E ST/意法 TSOP48 09+ 3000 2026-04-18

其他库存

型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
THGBM5G5A1JBAIR TOSHIBA/东芝 BGA153 15+ 3000 2026-04-18
KLMCG2KCTA-B041 SAMSUNG/三星 BGA153 18+ 200 2026-04-18
KLM8G1GETF-B041 SAMSUNG/三星 BGA153 228+ 354 2026-04-18
KLMBG2JETD-B041 SAMSUNG/三星 BGA153 21+ 5000 2026-04-18
THGBMDG5D1LBAIL TOSHIBA/东芝 BGA153 14+ 2200 2026-04-18
KLMAG2GEND-B031 SAMSUNG/三星 BGA153 16+ 2200 2026-04-18
K9GAG08U0E-SCB0 SAMSUNG/三星 TSOP48 12+ 5000 2026-04-18
H26M41204HPR SKHYNIX/海力士 BGA 19+ 1835 2026-04-18
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
H26M41204HPR SKHYNIX/海力士 BGA 19+ 1835 2026-04-18
KLMAG2GEND-B031 SAMSUNG/三星 BGA153 16+ 2200 2026-04-18
THGBMDG5D1LBAIL TOSHIBA/东芝 BGA153 14+ 2200 2026-04-18
KLMBG2JETD-B041 SAMSUNG/三星 BGA153 21+ 5000 2026-04-18
THGBM5G5A1JBAIR TOSHIBA/东芝 BGA153 15+ 3000 2026-04-18
THGBMBG6D1KBAIL TOSHIBA/东芝 BGA 15+ 600 2026-04-18
THGBMBG7D2KBAIL TOSHIBA/东芝 BGA 15+ 400 2026-04-18
THGBMHG7C1LBAIL TOSHIBA/东芝 BGA 19+ 250 2026-04-18
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
H26M31003GMR SKHYNIX/海力士 BGA 15+ 1835 2026-04-18
KLMCG2KCTA-B041 SAMSUNG/三星 BGA153 18+ 200 2026-04-18
MT41J256M16RE-15E:D MICRON/美光 FBGA96 12+ 3000 2026-04-18
MT41K256M16HA-125AIT:E MICRON/美光 BGA96 18+ 3000 2026-04-18
MT46H16M16LFBF-6IT:H MICRON/美光 BGA 17+ 3000 2026-04-18
MT46H16M32LFCM-6:B MICRON/美光 BGA 17+ 3000 2026-04-18
MT46H16M32LFCM-6IT:B MICRON/美光 BGA 17+ 3000 2026-04-18
MT46H32M16LFBF-6:B MICRON/美光 BGA 17+ 3000 2026-04-18
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
MT46V16M16P-5B IT:M MICRON/美光 TSOP66 17+ 3000 2026-04-18
MT47H128M8SH-25EIT:M MICRON/美光 BGA 14+ 3000 2026-04-18
MT47H64M16HR-25:H MICRON/美光 BGA 14+ 3000 2026-04-18
MT48LC8M16A2P-6A IT:L MICRON/美光 TSOP 14+ 3000 2026-04-18
NAND01GW3B2CN6E ST/意法 TSOP48 14+ 3000 2026-04-18
NAND02GW3B2DN6E ST/意法 TSOP48 14+ 3000 2026-04-18
NAND512R3A2SZA6E MICRON/美光 BGA 14+ 3000 2026-04-18
S34ML01G200TFV000 SPANSION/飞索半导体 TSOP48 17+ 3000 2026-04-18
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
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KLM8G1GETF-B041 SAMSUNG/三星 BGA153 228+ 354 2026-04-18
KLMAG1JETD-B041 SAMSUNG/三星 BGA 23+ 65 2026-04-18
SDINBDG4-8G SANDISK/闪迪 BGA153 24+ 300 2026-04-18
MX30LF1G08AA-TI MXIC/旺宏 TSOP48 15+ 3000 2026-04-18
MX30LF1G18AC-TI MXIC/旺宏 TSOP48 17+ 3000 2026-04-18
S34ML08G201TFI000 SPANSION/飞索半导体 TSOP48 14+ 3000 2026-04-18
GD5F2GQ5UEYIGR GD/兆易创新 QFN 21+ 12 2026-04-18
S34ML01G100BHI000 SPANSION/飞索半导体 TSOP48 17+ 3000 2026-04-18
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
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MT41K512M8RH-125:E MICRON/美光 BGA 14+ 3000 2026-04-18
W631GG6MB-12 WINBOND/华邦 BGA96 19+ 3000 2026-04-18
W9751G6KB-25 WINBOND/华邦 FBGA84 17+ 3000 2026-04-18
W9825G6KH-6 WINBOND/华邦 TSOP 20+ 3000 2026-04-18
W9864G6KH-6 WINBOND/华邦 BGA54 16+ 7 2026-04-18
W9825G6KH-6I WINBOND/华邦 TSOP54 20+ 3000 2026-04-18
H5TC2G63GFR-PBA SKHYNIX/海力士 FBGA96 14+ 3000 2026-04-18
NT5CC128M16JR-EK NANYA/南亚 BGA96 22+ 7 2026-04-18
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
K9GAG08U0E-SCB0 SAMSUNG/三星 TSOP48 12+ 5000 2026-04-18
NAND01GW3B2BN6E ST/意法 TSOP48 14+ 3000 2026-04-18
S29JL064H70TFI000 SPANSION/飞索半导体 TSOP 14+ 3000 2026-04-18
SDINBDG4-16G-XI SANDISK/闪迪 BGA153 20+ 14 2026-04-18
K9G8G08UOA-PCBO SAMSUNG/三星 TSOP48 19+ 3000 2026-04-18
SDIN8DE2-16G-XI SANDISK/闪迪 BGA153 18+ 10 2026-04-18
TC58BVG1S3HTAI0 TOSHIBA/东芝 TSOP48 20+ 26 2026-04-18
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
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THGBMJG6C1LBAIL TOSHIBA/东芝 BGA153 21+ 72 2026-04-18
W9825G6EH-6 WINBOND/华邦 TSOP 10+ 3000 2026-04-18
ADM3057EBRWZ ADI/亚德诺 SOIC-20 21+ 1 2026-04-18
THGBMHG8C4LBAAR TOSHIBA/东芝 BGA153 1723+ 26 2026-04-18
N25Q256A11E1240F MICRON/美光 BGA153 21+ 14 2026-04-18
THGBMJG7C1LBAIL TOSHIBA/东芝 BGA153 19+ 2 2026-04-18
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
THGBMUG6C1LBAIL TOSHIBA/东芝 BGA153 22+ 60 2026-04-18
THGBMHG6C1LBAIL TOSHIBA/东芝 BGA 17+ 20 2026-04-18
THGAMRG8T13BAIL TOSHIBA/东芝 BGA153 21+ 37 2026-04-18
SDINBDG4-8G-XI1 SANDISK/闪迪 BGA 20+ 3000 2026-04-18
THGAMRG9T23BAIL KIOXIA/铠侠 BGA153 20+ 1 2026-04-18
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
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TC58BVG1S3HTA00 TOSHIBA/东芝 TSOP48 21+ 3000 2026-04-18
CA-IS3052G CHIPANALOG/川土微 SOIC-8 25+ 10000 2026-04-18
TC58BVG0S3HTA00 TOSHIBA/东芝 TSOP48 17+ 196 2026-04-18
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